Domaines d'excellence

VOS BESOINS

D'AUTRES COMPÉTENCES PROCHES

• Découper avec précision des cristaux plans nus ou déjà structurés (dépôt ou microcomposants).

• Après découpe, il est possible de fixer et de connecter électriquement les composants sur carte PCB.

• Pour le cas du silicium, il est possible d’uniquement graver en surface avec une pointe diamant sur ‘’blue tape‘’ pour un clivage ultérieur

• Procédés de micro et nanofabrication 

NOS SOLUTIONS

NOS RÉFÉRENCES

• Scie à disque pour tout matériaux jusqu’à 4’’.

• Scie à fil horizontale à liant résine pour une précision de positionnement maximum jusqu’à 3’’.

• Scie à fil verticale à liant résine pour des contraintes mécaniques minimum convenant aux substrats fins et fragiles jusqu’à 3’’.

• ’’Wafer scriber’’ pour les substrats silicium jusqu’à 6’’.

MOTS CLÉS

• Découpe, scribbing, microcomposants

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