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Découpe tous substrats avec une précision de 10µm

 

Domaines d'excellence

 

Découpe tous substrats avec une précision de 10µm

 

Equipements de découpe à disque et à fil (horizontale et verticale) à liant résine (poudre de diamant)

VOS BESOINS

D'AUTRES COMPÉTENCES PROCHES

  • Découper avec précision des cristaux plans nus ou déjà structurés (dépôt ou microcomposants).

 

 

 

  • Après découpe, il est possible de fixer et de connecter électriquement les composants sur carte PCB.

  • Pour le cas du silicium, il est possible d’uniquement graver en surface avec une pointe diamant sur ‘’blue tape‘’ pour un clivage ultérieur

  • Procédés de micro et nanofabrication 

NOS SOLUTIONS

NOS RÉFÉRENCES

  • Scie à disque pour tout matériaux jusqu’à 4’’.

  • Scie à fil horizontale à liant résine pour une précision de positionnement maximum jusqu’à 3’’.

  • Scie à fil verticale à liant résine pour des contraintes mécaniques minimum convenant aux substrats fins et fragiles jusqu’à 3’’.

  • ’’Wafer scriber’’ pour les substrats silicium jusqu’à 6’’.

 

 

MOTS CLÉS

CONTACTS
  • Découpe, scribbing, microcomposants

 

 

 

 

 

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